台版晶片法拍板 8大半導體鏈進安全名單

行政院昨（17）日正式拍板「台版晶片法」，預計明年元旦上路，研發支出25%可抵減營所稅，且購置先進製程設備抵減金額「無上限」，財經官員推估，若以研發費用門檻中間值的70億元推算，台積電、聯發科、聯詠、聯電、日月光、南亞科、群聯、瑞昱等公司，可望進入安全名單，除導入先進製程的台廠，ASML（艾司摩爾）等國際大廠也適用。

行政院會通過《產業創新條例》第10條之2、第72條修正草案，將針對技術創新且居國際供應鏈關鍵地位公司，投資前瞻創新研發及先進製程設備得適用新的租稅優惠，經濟部則指，將積極與立法院溝通，早日完成修法，盼明年元旦上路。
經濟部以世界各國為例，近年一連串全球重大事件干擾供應鏈運作下，各國為實現關鍵產業自主化，紛紛就關鍵產業祭鉅額補貼及擴大租稅優惠，例如美國晶片法案提供補貼與25%抵減率的租稅優惠、日本提供建廠及設備補助、南韓給予最高40%的研發投資抵減，以及抵減率10%的設備投資抵減等。
借鑒各國獎勵措施並盤點現行法規，經濟部提具「產業創新條例」第10條之2、第72條修正草案，並訂出3大適用要件，包括研發費用達一定規模、研發密度達一定規模、有效稅率達一定比率。
抵減率部分，前瞻研發支出當年度抵減率25％；購置先進設備當年度抵減率5％，且「無投資抵減支出金額上限」。官員指出，兩抵減各自上限不得超過當年度營所稅30％，兩項合計不得超過50％，獲補助者最近3年須無違反環保、勞工或食安相關法律且情節重大情事。

由於適用對象不限產業別，凡符合研發費用、研發密度達一定規模及有效稅率達一定比率均可申請，經長王美花表示，包括半導體、電動車、5G、低軌衛星相關的下世代產業均適用。經濟部則指，後續將積極與立院協調，早日完成修法程序，以如期於明年1/1施行，至2029年12/31落日，為期7年。
據悉，由於研發費用與研發密度將在訂定子法中研商，其中研發費用規模有50億元、70億元、100億元等3種版本；研發密度（研發支出占營收淨額比率）部分，目前製造業平均為3.2％，國際關鍵地位企業勢必高於5％、低於10%，可能落在6~7％。
財經官員分析，規模門檻越高、適用企業越少，若研發費用門檻訂在100億元，台積電、聯發科、聯詠都符合適用條件，但若門檻降低至70億元，聯電、日月光、南亞科、群聯、瑞昱等都可進安全名單，若降為50億元，適用業者會更多。
半導體廠則分析，除導入先進製程的台廠受惠，包括已宣布在新北擴大投資的ASML，政府積極引資的應材、科林研發及美光等大廠也適用，有望擴大群聚效應。

新聞來源--工商時報

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